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steven.
400-0304-588
        高(gao)可靠性連接器制造商Harwin公司(si)宣布,為了補充其廣(guang)泛使用的Datamate線對板(ban)連(lian)接器產品,現在可(ke)以(yi)提供采用堅固鋁合金結構(gou)和無電鍍鎳的(de)(de)(de)范圍廣泛的(de)(de)(de)后殼(backshell)產品。這些附件(jian)可(ke)應(ying)用于新的(de)(de)(de)安裝(zhuang)項目或(huo)用于生(sheng)產過程中(zhong)的(de)(de)(de)更改(gai),工(gong)程師由此能(neng)夠(gou)提高設備的(de)(de)(de)機(ji)械堅固性(xing)水平,并(bing)可(ke)提供必要的(de)(de)(de)EMI / RFI保(bao)護。因(yin)此,即使在最不妥協的(de)(de)(de)應(ying)用條件(jian)下,也可(ke)以(yi)延(yan)長系統的(de)(de)(de)工(gong)作壽命。
     
     ;母端連接器版本所集成的是一個非常方便的附件功能,據此可實現最佳效果的編織網屏蔽。它還有一個大的橢圓形入口孔,可用于放置屏蔽編織網,另有一個可選擇在任意一側的開槽或六邊形螺絲,能夠用于加固連接效果以及減輕產生的應力。公端后殼針對面板安裝應用而設計,支持電纜或垂直型PCB連接器樣式。一旦公/母端連接器接合過程完畢,就會形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它們的工作溫度范圍為-55℃至+ 125℃。

 
        Harwin
的新(xin)后(hou)殼(ke)可(ke)與公司的J-Tek以及(ji)Mix-Tek Datamate連接(jie)器(qi)產品系列一起(qi)使用 ,能夠容納所有的信號、電源和同(tong)軸電纜(lan)線。整合在一起(qi)的Datamate /后殼組件總(zong)體(ti)(ti)成本明(ming)顯低于(yu)同等(deng)(deng)的(de)Micro-D /后殼配置。訂購時,只需(xu)滿足最(zui)小批量,具有很(hen)短的(de)交貨(huo)時間。這些產品的(de)主要(yao)應用領域包括航空航天(tian)、賽車(che)、工(gong)業驅動/控制(zhi)、軍事通信、衛星系統、機器人(ren)和可再(zai)生能(neng)源基礎設(she)施等(deng)(deng)等(deng)(deng)。


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